芯片真空包装机(云梦钟祥武汉枣阳)凤爪
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详细信息

芯片真空包装机用于各类电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及机金属加工件的真空包装，以防潮、防氧化变色。b) 用于布料、棉羊毛制品的外抽式真空包装，以压缩包装体积，节省物流成本。

芯片真空包装机技术指标：
1真空极限：0.035MPA
2热合宽度：280MM
3电源：交流220V50赫兹
4热合时间：数字设置，自动控制。
5整机重量：2.4公斤毛重2.8公斤

芯片真空包装机真空盖打不开 　
a．延时器插件损坏或移动 　
b．放气电磁阀不工作 　
排除方法: 　　更换插件或延时器，检查控制电路，修理或调换电磁阀 　　
芯片真空包装机抽真空完成后不转下一程序，延时器损坏或下一程序延时器松动、损坏 　
排除方法:修理或更换延时器 　

芯片真空包装机操作使用说明：
(1)第一次开机时需先给真空泵注入机油至油窗1/2处
(2)将芯片真空包装机的抽气时间，热封时间调节至相应位置(注：试机时时间宜短些)开启电源开关电源指示灯亮。
(3)将装有物品的塑料袋放置在真空室内，袋口整齐地摆在热封条上。

芯片真空包装机常规调整：
b)加热丝及加热胶布：加执丝座应运动自如，可用手拿动丝座，以防止两端电源线卡住，若加热胶布起皱，可取下后重新压平放上，若胶布坏，应及时更换，以免影响芯片真空包装机封口质量。
c)耐热胶条：在有机板上有一软胶条，可拿下翻面后装上并压平，若需封口日期。则可取下   年  月   日及数字，按我们所需日期装上。若胶条烧坏，应及时更换。
d)油位：芯片真空包装机使用800小时后更换HF-6真空油，并加油所标油位。平常若机油超高或偏低油位线，则机器真空度将受影响。